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可控硅中頻感應(yīng)加熱設(shè)備由可控硅中頻電源、諧振槽路、循環(huán)軟水冷卻系統(tǒng)、操作臺(tái)（可選）、自控系統(tǒng)（可選）等部分組成。

可控硅中頻感應(yīng)加熱設(shè)備的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：

1、整流開(kāi)關(guān)柜和逆變輸出柜一體化設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)緊湊體積小。

2、電源網(wǎng)側(cè)功率因數(shù)≥0.92；對(duì)于大功率電源采用12脈波晶閘管整流，直流電壓高、    網(wǎng)側(cè)諧波電流小。

3、高標(biāo)準(zhǔn)電磁兼容設(shè)計(jì)，電磁輻射滿足國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)；密閉機(jī)箱設(shè)計(jì)，滿足用戶現(xiàn)場(chǎng)苛刻環(huán)境要求。

4、逆變橋采用功率單元疊加方式完成功率合成，方便安裝與維修。

可控硅中頻感應(yīng)加熱電源采用交－直－交變頻電源結(jié)構(gòu)。感應(yīng)加熱電源的整流器采用三相晶閘管整流，對(duì)于大功率電源設(shè)備可采用12脈波晶閘管整流，以提高電源功率等級(jí)、減小網(wǎng)側(cè)諧波電流；逆變器采用高壓大功率高速晶閘管模塊構(gòu)成逆變功率單元，通過(guò)逆變功率單元的疊加實(shí)現(xiàn)大功率輸出；諧振槽路采用并聯(lián)諧振，依據(jù)不同的負(fù)載加熱情況可以選擇純并聯(lián)、倍壓或變壓器輸出方式。